SK하이닉스, '3D 적층 D램' 전담 인력 확보

북미법인서 설계 엔지니어 공개 채용 美 고객사와 차세대 메모리 공동 개발 [아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 미국 고객사와 차세대 메모리를 공동 개발하기 위한 전담 인력 확보에 나섰다.고객사가 원하는 제품을 공급하는 데 그치지 않고 초기 설계 단계부터 함께 참여하는 협력 체계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다.지난 10일 오전(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에서 열린 '오프닝 벨' 행사에서 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 고승범 SK하이닉스 사외이사 겸 이사회 의장이 타종을 하며 나스닥 ADR 거래 개시를 알리고 있다. [사진=SK하이닉스]24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세 북미법인을 통해 '3D 적층 D램' 설계 엔지니어 공개 채용을 시작했다.채용공고에는 미국 고객사와 긴밀히 협력해 메모리와 연산칩을 함께 설계하고, 고객 요구에 맞춘 차세대 제품을 개발하는 업무가 명시됐다.3D 적층 D램은 데이터를 저장하는 메모리와 연산을 담당하는 반도체를 위아래로 쌓아 하나처럼 연결하는 기술이다.현재는 두 반도체를 각각 만든 뒤 패키지 안에서 연결하는 방식이 일반적이다. 이를 직접 쌓아 연결하면 데이터가 오가는 거리가 짧아져 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다.이 같은 기술은 생성형 인공지능(AI)을 스마트폰이나 개인용 기기 안에서 직접 구동하는 온디바이스 AI 시장에서 활용될 가능성이 있다.기기 안에서 복잡한 AI 연산을 처리하려면 많은 데이터를 빠르게 주고받으면서도 배터리 사용량을 낮춰야 하기 때문이다.특히 SK하이닉스가 미국 고객사와 제품 설계 초기부터 협력한다는 점이 주목된다.메모리 업계에서는 고객사가 필요한 물량과 성능을 미리 제시하고, 공급사가 이에 맞춰 생산과 투자를 준비하는 장기공급계약이 확대되고 있다.공동 설계는 고객사 전용 제품 개발과 장기 공급 관계로 이어질 수 있다는 점에서 이러한 흐름과 맞닿아 있다.다만 이번 채용공고에는 구체적인 고객사나 공급계약 체결 여부, 제품 양산 일정은 공개되지 않았다.현재로서는 SK하이닉스가 차세대 적층 메모리 개발을 위한 현지 협력 기반과 설계 인력을 선제적으로 확보하는 단계로 볼 수 있다는 분석이다./박지은 기자([email protected]) 포토뉴스