SEMI "작년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 대비 5.8% 증가"

[아이티비즈 김문구 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억 7,300만 제곱인치를 기록했다고 24일 밝혔다. 반면, 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러로 집계됐다.

2025년은 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다. AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이면서 실리콘 출하량 증가를 견인했다. 반면, 웨이퍼 매출 부진은 수요 및 가격 회복이 지연되고 있는 데 기인한 것으로 분석된다.

SEMI SMG 회장이자 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “2025~2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나고 있다”고 말했다.

또 그는 “300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 특히 3nm 이하 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다. 이러한 기술 전환은 웨이퍼 품질에 대한 요구를 한층 강화하고 있으며, 첨단 소재 솔루션의 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 또한 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “반면, 레거시 반도체 부문은 점진적인 안정화 조짐을 보이고 있다. 자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다. 수급 환경은 순차적으로 개선되고 있으나 회복 속도는 완만한 수준이며, 거시경제 요인과시장 수요에 여전히 민감한 상황”이라며, “이에 따라 전체 시장은 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 ‘투 트랙’ 흐름을 보이고 있다”고 덧붙였다.