EV그룹, 코패키지드 옵틱스 핵심 제조 과제 해결 지원

[사진=EV그룹 제공]

[아이티비즈 박미숙 기자] EV그룹이 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO; Co-Packaged Optics)의 핵심 제조 과제 해결을 지원한다.

EVG는 빠르게 발전하고 있는 CPO 생태계 전반의 고객 및 파트너들과 적극 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구사항을 지원하고 있다고 2일 밝혔다.

EVG는 첨단 패키징, 이종 집적 및 포토닉스 제조 분야에서 수십 년간 축적해 온 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량생산(HVM)에 이르기까지 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원한다.

EVG는 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 기반으로 과제를 해결하고 있다. 특히 NILPhotonics 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC; Heterogeneous Integration Competence Center)를 통해 고객 및 파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사​는 “EVG는 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 개발, 최적화 및 검증할 수 있도록 지원한다"며 "이를 통해 차세대 CPO 아키텍처의 성공적인 구현을 가능하게 한다”고 말했다.