“효율 찾아 삼자동맹" 이기종 컴퓨팅 기반 소버린 AI 역량 강화 위해 손잡은 엔비디아·SK텔레콤·리벨리온

엔비디아·SK텔레콤·리벨리온이 소버린 AI 고도화 관련 MOU를 체결했다. (왼쪽부터) 박성현 리벨리온 대표, 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(AI CIC장), 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장, 아쉬시 카란디카르 엔비디아 NV링크 퓨전 부문 부사장 / 출처=IT동아 [IT동아 강형석 기자] 2026년 11월 9일, 엔비디아·SK텔레콤·리벨리온이 엔비디아 AI 데이 서울 2026 부대행사로 마련된 AI 인프라 미디어 라운드테이블에서 한국형 소버린 인공지능(AI) 인프라 고도화를 위한 3자 업무협약(MOU)을 체결했다. 과학기술정보통신부의 정책 지원 아래 성사된 이번 협력은 엔비디아의 고속 연결 플랫폼인 NV링크 퓨전(NVLink Fusion)을 매개로 삼는다. 리벨리온이 설계한 신경망 처리장치(NPU) 리벨 R200(Rebel R200)을 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 인프라에 결합하고, 이를 SK텔레콤의 AI 데이터센터에 구축해 실증하는 프로젝트다. 단일 칩의 연산 속도 경쟁에서 벗어나 이기종 반도체를 얼마나 유기적으로 연결하고 데이터센터의 전력 효율을 끌어올리느냐가 AI 인프라 시장의 승패를 가른다. 세 기업은 AI 추론 과정을 작업 특성에 따라 쪼개어 처리하는 분리형 추론(Disaggregated Inference) 방식을 도입한다. 대규모 병렬 연산이 필요한 질문 분석(프리필·Prefill) 단계는 엔비디아 GPU가 전담하고, 메모리 대역폭과 전력 효율이 관건인 답변 생성(디코드·Decode) 단계는 리벨리온의 NPU가 맡는 구조다. 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)의 이점인 연산 자원을 적재적소에 배분함으로써 데이터센터의 총소유비용(TCO)과 전력 소모량을 대폭 낮추겠다는 계산이다. 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장 / 출처=IT동아 현장에 참석한 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 “이번 협약이 국산 AI 반도체의 세계 시장 진출을 돕는 디딤돌이 될 것이다. AI 반도체 산업의 경쟁 양상이 개별 칩의 단일 성능 대결이 아니라, 여러 종류의 반도체와 기술을 결합해 실제 시장에서 얼마나 효율적인 인프라를 구현하느냐로 진화하고 있다”고 말했다. 추론 시장이 급격히 팽창하면서 중앙처리장치(CPU)와 GPU, NPU가 각자의 장점을 살려 함께 작동하는 이기종 컴퓨팅 환경이 부상했다는 설명이다. 그는 이어 데이터센터 시장에서 연산 성능과 전력 효율, 구축 비...