TSMC 웨이퍼·HBM 장기공급 계약 확대 영향인 듯
138조 중 69조가 메모리 추정…삼성·SK 수혜 기대
[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 인공지능 칩을 만들기 위해 SK하이닉스 등 협력업체로부터 장기 의무적으로 구매키로 한 잔액이 138조원에 달하고, 이는 1년 사이에 3배 급증한 수치인 것으로 나타났다.
인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 웨이퍼(반도체 원판)와 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 부품을 선확보하려는 전략이 강화됐다는 의미다.
엔비디아는 26일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2026 회계연도 연간보고서(Form 10-K)에서 "연결 기준 미결제 재고 구매 및 장기공급·생산능력에 대한 의무 잔액이 952억달러(약 138조원)에 달한다"고 밝혔다.
엔비디아는 특히 "이 중 상당 부분은 재고 구매 의무와 관련된다"고 설명했다.
젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO). 2026.01.06 [사진=박지은 기자]이는 전년도 보고서에 기재된 308억달러(약 45조원) 대비 209% 증가한 수준이다. 1년 만에 약 644억달러(약 93조원)가 추가로 확약된 셈이다.
이 항목은 향후 협력업체로부터 인도받기로 한 반도체 부품과 생산능력(캐파) 확장에 대해 사전에 체결한 계약 금액을 의미하는 것으로 분석된다.
업계에서는 이 가운데 상당 부분이 TSMC 웨이퍼 선구매와 HBM 장기공급계약(LTA) 등으로 구성돼 있을 가능성에 주목한다.
엔비디아가 AI 가속기 생산 물량을 안정적으로 확보하기 위해 협력업체에 대규모 자금을 묶어두고 있다는 의미이기도 하다.
업계에서는 확약액 중 50% 비중이 메모리 제조사에 귀속될 것으로 추정한다. 이 추정이 맞다면 메모리 관련 계약이 약 476억달러(약 69조원)인 셈이다.
한편 엔비디아가 삼성전자 및 SK하이닉스와 추가 장기 공급계약을 체졀할 가능성도 제기된다. 이번에 세 배로 늘어난 구매 확약 규모가 향후 더 확대될 수 있다는 관측이 업계에서 나온다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)포토뉴스


![[포토] '인간과 AI의 조화, 멀티 에이전트 성공의 열쇠' 패널 토론](https://img.etnews.com/news/article/2026/02/26/news-p.v1.20260226.2174849577504de9b2382136aca78e5f_P1.jpg)


!["박보검 코트 어디 거야?"…갤S26에 사진 보여줬더니 '깜짝' [영상]](https://img.hankyung.com/photo/202602/01.43420618.1.jpg)











English (US) ·