[르포]"웨이퍼 오면 24시간 안에 평가"⋯삼성전자 옆 도쿄일렉트론 R&D 팹 가보니

황세웅 기자 입력 2026.08.28 11:33 실제 고객 웨이퍼로 증착·식각·계측까지…도쿄일렉트론코리아 TTCK-2 현장 일본 본사 대신 화성에서 직접 평가…고객과 거리 좁혀 대응 속도 높인다 [아이뉴스24 황세웅 기자] "이곳에서는 실제 고객사의 웨이퍼를 가져와 공정 평가를 진행합니다."도쿄일렉트론코리아 '텔인캠프'에 참가 학생들이 클린룸에서 반도체 장비에 대한 설명을 듣고 있다. [사진=도쿄일렉트론코리아]지난 26일 경기 화성 도쿄일렉트론코리아 연구개발(R&D)센터 'TEL Technology Center Korea-2(TTCK-2)'. 방진복을 입고 장갑과 마스크까지 착용한 뒤 외부 공개가 철저히 제한된 클린룸 안으로 들어섰다.문을 지나자 공기가 달라졌다. 사람 키를 훌쩍 넘는 반도체 공정·계측 장비들이 클린룸 안에 줄지어 들어서 있었다. 장비마다 실제 반도체 웨이퍼를 다루는 엔지니어들의 손길이 이어졌다.이곳은 단순히 반도체 장비를 전시하거나 기술을 시연하는 공간이 아니다. 실제 고객사의 웨이퍼를 반입해 공정을 진행하고, 장비와 공정 조건을 평가한 뒤 결과를 분석하는 연구 현장이다.클린룸을 따라 이동하자 반도체 제조 과정의 일부가 눈앞에서 이어졌다. 웨이퍼 위에 막을 쌓고, 필요 없는 부분을 깎아낸 뒤 다시 결과를 측정하는 과정이다.'TEL-人 Camp(텔인캠프)'에 참가한 학생들이 엔지니어가 설명하는 반도체 공정에 대해 듣고 있다. [사진=도쿄일렉트론코리아]먼저 마주한 것은 '증착(TFF)' 장비였다. 증착은 웨이퍼 위에 원하는 물질을 아주 얇고 균일하게 쌓는 공정이다.증착은 웨이퍼 위에 원하는 물질을 얇고 균일하게 쌓는 공정이다. 반도체 소자의 구조와 전기적 특성을 구현하기 위해서는 막의 두께와 조성, 균일도를 정밀하게 제어해야 한다.장비 앞에 선 담당 엔지니어는 공정 결과에 따라 미세한 조건 차이도 반도체 성능으로 이어질 수 있다고 설명했다.몇 걸음을 옮기자 이번에는 '식각(ES)' 장비가 나타났다. 앞서 형성한 물질 가운데 회로 구현에 필요하지 않은 부분을 깎아내는 역할을 한다.하나의 장비에서 막을 '쌓고', 다음 장비에서는 필요한 부분만 남도록 '깎는' 과정이 이어지자 이론으로 배웠던 공정이 실제 장비를 통해 하나의 흐름으로 연결됐다.진경환 도쿄일렉트론코리아 TTCK 개발기획총괄이 '텔인 캠프'에 참가한 학생들에게 회사에 대해 설명하고 있다. [사진=황세웅 기자]마지막은 '계측·검사(MI...