[아이티비즈 김건우 기자] 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 지능형 폐쇄회로 텔레비전(AI CCTV)의 ‘뇌’ 역할을 담당하는 핵심부품 단일 칩 시스템(SoC 칩)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다.
SoC(System on Chip)는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, 인공지능(AI) 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 해외 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SoC 칩 개발을 지원해 왔으며, 1~2세대 칩 개발을 통해 상용 완제품의 국내 보급과 설계∙제조 전 과정을 국산화하는 성과도 있었다.
그러나 과기정통부는 여기에서 그치지 않고 고성능 영상 처리기술과 보안 내재화 등 최신 신기술 개발 동향을 반영한 새로운 SoC 칩 개발 과제를 기획해 지원하기로 했다. 3세대 반도체 칩 연구개발은 ‘26년부터 ’29년까지 4년간 총 45억원이 지원된다.
이번 연구개발 지원을 통해 국산 내장형 인공지능(온디바이스 AI) 영상보단 분야 핵심부품의 자립도 강화는 물론, 미국의 특정국∙기업 규제로 인한 우호적 분위기로 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다.
과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러∙안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며, “특히, AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체 칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
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